Особенности:
|
|
| |
|
|
Подсистема питания 12+4
|
Подсистема питания ASRock Z77 OC Formula выполнена по схеме 12+4. Благодаря применению качественных компонентов, обеспечивается надёжное и стабильное питание процессора. Кроме того, такая подсистема питания предполагает непревзойдённый потенциал разгона при сохранении низких температур, что отлично подходит для продвинутых геймеров.
|
| |
|
|
Premium Alloy Choke (PAC)
|
сравнении с обычными дросселями, новая технология изготовления дросселей на материнской плате ASRock OC Formula предполагает специальный сплав, который позволяет сгладить пульсации до 70%. Революционная конструкция дросселей отличается также высокой защитой от магнитных помех и жаропрочностью, что увеличивает срок службы платы.
|
| |
|
|
Dual-Stack MOSFET (DSM)
|
DSM – передовой дизайн полевых транзисторов. Площадь кремниевого кристалла увеличена путём объединения двух кристаллов в одном полевом транзисторе. Чем больше площадь кристалла, тем меньше сопротивление. В сравнении с традиционными полевыми транзисторами, DSM имеет увеличенную площадь кристалла и уменьшенное сопротивление, поэтому питание процессора будет более эффективным
|
| |
|
|
Digi Power
|
Подсистема питания Z77 OC Formula имеет цифровое исполнение благодаря контроллеру CHIL 8328, поэтому напряжение, подаваемое на процессор, более точное и стабильное.
|
| |
|
|
Multiple Filter Cap (MFC)
|
Особенностью платы ASRock Z77 OC Formula является новый тип конденсаторов, которые называются MFC (Multiple Filter Cap) и сочетают в себе многослойные керамические конденсаторы (MLCC) с высокой проводимостью, DIP конденсаторы и POSCAP конденсаторы. MFC подавляют искажения на высоких, средних и низких частотах, обеспечивая более чистый ток процессору. Комбинация из трёх типов конденсаторов позволяет разогнать процессор до экстремальных значений, не беспокоясь о компонентах системы.
|
| |
|
|
Twin-Power Cooling
|
Техология сочетает в себе активное воздушное охлаждение и водяное охлаждение. Основная конструкция с использованием тепловой трубки усиливает конвекцию в системе для отвода горячего воздуха, что обеспечивает быстрое рассеивание тепла.
|
|
Восьмислойная печатная плата, 4 х 2oz Copper
|
Материнская плата, блестяще спроектированная для повышения производительности при сохранении низких температур, ASRock Z77 OC Formula создана на базе восьмислойной печатной платы. Это достигается благодаря 4 медным внутренним слоям по 2 унции, для которых используются тщательно отобранные образцы меди, что приводит к снижению температуры и повышению энергоэффективности для разгона
|
| |
|
|
GELID GC-Extreme Thermal Compound
|
Термопаста GELID GC-Extreme - дополнительный бонус, включенный в комплект ASRock Formula OC, который позволяет оверклокерам стабилизировать температуру процессора. Созданная для экстремальных пользователей на самом высоком уровне термопаста GC-Extreme добивается лучшего отвода тепла от вашего процессора, видеокарты и даже чипсета к вашему кулеру. GELID не только сохраняет ваши установки в прохладе, аппликатор GELID поможет вам нанести незамерзающую пасту при низких температурах, когда вы занимаетесь экстремальным разгоном с использованием жидкого азота
|
| |
|
|
Hi-Density Power Connector
|
Hi-Density Power Connector - разъёмы с четырёх контактной конструкцией. ASRock Z77 OC Formula оснащена двумя разъемами питания High-Density: один для питания процессора, и один для 24-контактного разъема питания ATX. Оптимизированная конструкция обеспечивает более эффективное питание и улучшенную электропроводность. Hi-Density Power Connector может сократить потери мощности на 23% и снизить температуру до 22?
|
| |
|
|
Профили разгона от NickShih
|
Вы когда-нибудь задавались вопросом, как мировые чемпионы по оверклокингу разгоняют свои материнские платы? Теперь у вас есть возможность узнать несколько тонкостей от чемпиона NickShih. И не имеет значения какой у вас процессор - со свободным множителем (K-серия) или нет (не-K серия), ведь профиль NickShih автоматически определит ваш процессор и предложит различные уровни разгона.
|
| |
|